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BALLUFF快速、可靠、高性價(jià)比的電子產(chǎn)品生產(chǎn)
快速的產(chǎn)品迭代、較高的創(chuàng)新要求以及高度互聯(lián)的全球供應(yīng)鏈?zhǔn)峭苿?dòng)電子行業(yè)發(fā)展的重要因素。這種背景下的生產(chǎn)必需盡可能快速、可靠且經(jīng)濟(jì)，還要盡可能降低差錯(cuò)率。 BALLUFF新近推出的產(chǎn)品可滿足市場(chǎng)需求。它們?cè)陔娐钒搴碗娮赢a(chǎn)品生產(chǎn)的相關(guān)領(lǐng)域廣泛使用：從內(nèi)物流與追溯、機(jī)器人技術(shù)、搬運(yùn)和裝配技術(shù)，到機(jī)器視覺和狀態(tài)監(jiān)控，不一而足。 數(shù)十年來(lái)，工廠自動(dòng)化中的許多應(yīng)用和技術(shù)一直都是BALLUFF的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。同時(shí)，BALLUFF也秉持長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光，致力于開發(fā)順應(yīng)當(dāng)今潮流的創(chuàng)新型解決方案。
歐姆龍?jiān)陔娮有袠I(yè)方向的應(yīng)用
>焊錫印刷機(jī)、芯片安裝機(jī)、回焊爐(清潔紙殘留量檢測(cè))
FESTO用于半導(dǎo)體和電子行業(yè)整個(gè)過程鏈的經(jīng)濟(jì)型解決方案
用于半導(dǎo)體和電子行業(yè)整個(gè)過程鏈的經(jīng)濟(jì)型解決方案： 從拉晶到切割和拋光晶圓 分層過程，例如：CVD、PVD 和 CMP 生產(chǎn)芯片（集成電路），包括測(cè)試和包裝 采用 SMT 或 THT 技術(shù)將成品元件裝配到 PCB 上 安裝和測(cè)試 小零件和電子模塊
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